1. 小米AI眼鏡官宣發(fā)布，或引領(lǐng)“百鏡大戰(zhàn)”國(guó)產(chǎn)潮流

小米日前通過(guò)官方渠道宣布，將于6月26日晚間推出全新一代個(gè)人智能設(shè)備——小米AI眼鏡。根據(jù)官方預(yù)熱信息，此次新品將在“小米人車家全生態(tài)發(fā)布會(huì)”正式亮相，預(yù)計(jì)將與智能家居、智能汽車等生態(tài)場(chǎng)景深度聯(lián)動(dòng)。

據(jù)數(shù)碼博主透露，小米AI眼鏡在硬件架構(gòu)上參考了Meta雷朋，重點(diǎn)突出AI能力及拍照錄像功能，采用全球領(lǐng)先供應(yīng)鏈方案，并搭載行業(yè)首發(fā)的驍龍AR1與BES2700H雙芯片組合，兼顧續(xù)航和使用體驗(yàn)。此外，產(chǎn)品定價(jià)或在999至1299元區(qū)間，有望憑借強(qiáng)大性價(jià)比吸引大量消費(fèi)者。目前，國(guó)內(nèi)智能眼鏡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，包括百度、雷鳥(niǎo)創(chuàng)新、華為、閃極科技等均已推出相關(guān)新品，“百鏡大戰(zhàn)”正在加速升溫。

2. 大疆無(wú)人機(jī)美國(guó)市場(chǎng)貨源緊張，官方回應(yīng)未退出

近日有媒體報(bào)道，美國(guó)多地大疆無(wú)人機(jī)門店出現(xiàn)斷貨現(xiàn)象，甚至連展示陳列均已撤空，引發(fā)外界對(duì)大疆可能退出美國(guó)市場(chǎng)的猜測(cè)。針對(duì)這一情況，大疆官方表示，公司依然專注于美國(guó)業(yè)務(wù)，目前正配合美國(guó)海關(guān)解決相關(guān)誤會(huì)。受此影響，無(wú)人機(jī)及配件的供貨與進(jìn)口短期內(nèi)受到一定阻礙。大疆強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)推動(dòng)美國(guó)市場(chǎng)問(wèn)題的妥善解決。

3. LG Innotek有望向蘋果iPad OLED提供先進(jìn)封裝方案

LG Innotek計(jì)劃為蘋果即將發(fā)布的iPad OLED面板供應(yīng)CoF（覆晶薄膜）封裝產(chǎn)品。知情人士稱，蘋果針對(duì)LX Semicon供應(yīng)的顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）將于6月完成終審，而該芯片正基于LG Innotek的CoF技術(shù)實(shí)現(xiàn)與OLED面板的高效連接。此前，所有iPad OLED面板搭載的驅(qū)動(dòng)IC均由三星系統(tǒng)LSI獨(dú)家供應(yīng)。如果LG Innotek的封裝方案最終獲批，未來(lái)LG顯示將采用配套驅(qū)動(dòng)IC，共同為蘋果iPad新機(jī)型提供技術(shù)支持。

4. 臺(tái)積電WMCM/SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能提升，蘋果新訂單加持

臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固，不僅拿下英偉達(dá)等重點(diǎn)客戶，今年又取得蘋果的重要合作。預(yù)計(jì)2026年，晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）封裝月產(chǎn)能可擴(kuò)至1萬(wàn)片，主要應(yīng)用于下一代iPhone所搭載的A20芯片。同時(shí)，臺(tái)積電的3D晶圓堆疊SoIC技術(shù)亦開(kāi)始被蘋果AI服務(wù)器芯片采用。

臺(tái)積電最新的WMCM方案較InFO-PoP技術(shù)更進(jìn)一步，將邏輯與DRAM芯片通過(guò)高效平面集成實(shí)現(xiàn)，取代傳統(tǒng)垂直堆疊，顯著優(yōu)化產(chǎn)品的功耗與散熱表現(xiàn)。這一由臺(tái)積電與蘋果聯(lián)合研發(fā)的封裝技術(shù)，將成為蘋果2nm芯片以外的又一競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

5. 韓國(guó)IC設(shè)計(jì)與AI芯片企業(yè)加速布局日本市場(chǎng)

韓國(guó)芯片企業(yè)正積極挺進(jìn)日本，希望抓住系統(tǒng)半導(dǎo)體這一新興藍(lán)海。盡管長(zhǎng)期以來(lái)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)在全球市場(chǎng)份額較低，本土產(chǎn)能也不及臺(tái)積電領(lǐng)先，但今年以來(lái)，Openedges Technology、SemiFive等本土IC設(shè)計(jì)公司與日本廠商開(kāi)展深度合作，已取得實(shí)質(zhì)訂單進(jìn)展。例如，Openedges近期與瑞薩電子簽署重要合作協(xié)議。伴隨日本市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，韓國(guó)芯片企業(yè)有望打破地域壁壘，推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)全球化拓展。

6. 谷歌Pixel 11或首發(fā)臺(tái)積電2nm制程Tensor G6，跳過(guò)3nm升級(jí)路線

有消息稱，谷歌即將發(fā)布的Pixel 10系列手機(jī)將首次采用臺(tái)積電第二代3nm工藝（N3E）代工的Tensor G5芯片，并逐步與臺(tái)積電簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議。更為引人關(guān)注的是，谷歌計(jì)劃在2026年發(fā)布的Pixel 11產(chǎn)品中，將首發(fā)基于臺(tái)積電2nm制程工藝的Tensor G6芯片。此舉被認(rèn)為是谷歌自斷與三星在高端SoC制造上的合作，積極拉近與蘋果等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。