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HMC723LC3CRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
HMC723LC3C |
| 參數(shù)屬性 | HMC723LC3C 封裝/外殼為16-LFCQFN 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD |
| 功能描述 | 13 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP w/ PROGRAMMABLE OUTPUT VOLTAGE |
| 封裝外殼 | 16-LFCQFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
668.84 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
8 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
HITTITE |
| 中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 | HITTITE |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-3 10:36:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HMC723LC3C
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝：
托盤
- 功能：
觸發(fā)器
- 頻率：
0Hz ~ 13GHz
- 射頻類型：
通用
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
16-LFCQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
16-CSMT（3x3）
- 描述：
IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI |
24+ |
16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
3660 |
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詢價 | ||
ADI |
22+ |
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9000 |
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25+ |
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