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HMC723LC3C

具有可編程輸出電壓的13 Gbps快速上升時(shí)間D型觸發(fā)器; ? 支持高數(shù)據(jù)速率: 高達(dá)13 Gbps \n\n? 差分和單端操作 \n\n? 快速上升和下降時(shí)間: 19 / 17 ps \n\n? 低功耗: 260 mW(典型值);

HMC723LC3C是一款D型觸發(fā)器,旨在支持最高13 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)13 GHz的時(shí)鐘頻率。 在正常工作過(guò)程中,數(shù)據(jù)傳輸?shù)秸龝r(shí)鐘邊沿上的輸出端。 反轉(zhuǎn)時(shí)鐘輸入便可實(shí)現(xiàn)負(fù)邊沿觸發(fā)應(yīng)用。 HMC723LC3C還具有輸出電平控制引腳VR,可用于損耗補(bǔ)償或信號(hào)電平優(yōu)化。 \n\n HMC723LC3C輸入信號(hào)都通過(guò)50 ?電阻片上端接到地,并支持直流或交流耦合。 HMC723LC3C的差分輸出可以為直流或交流耦合。 輸出可以直接連接到50 Ω接地端接系統(tǒng),如果采用50 Ω端接至非接地直流電壓,則可以使用隔直電容。 HMC723LC3C采用-3.3V DC單電源供電,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的3x3 mm SMT陶瓷封裝。 \n\n應(yīng)用 \n\n RF ATE應(yīng)用 寬帶測(cè)試和測(cè)量 串行數(shù)據(jù)傳輸高達(dá)13 Gbps 數(shù)字邏輯系統(tǒng)高達(dá)13 GHz

ADIAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

HMC723LC3C

13 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP w/ PROGRAMMABLE OUTPUT VOLTAGE

Hittite

Hittite Microwave Corporation

HMC723LC3C

13 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

HMC723LC3C

Package:16-LFCQFN 裸露焊盤(pán);包裝:托盤(pán) 功能:觸發(fā)器 類(lèi)別:RF/IF,射頻/中頻和 RFID RF 其它 IC 和模塊 描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

HMC723LC3CTR

Package:16-LFCQFN 裸露焊盤(pán);包裝:托盤(pán) 功能:觸發(fā)器 類(lèi)別:RF/IF,射頻/中頻和 RFID RF 其它 IC 和模塊 描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

HMC723LC3CTR-R5

Package:16-LFCQFN 裸露焊盤(pán);包裝:托盤(pán) 功能:觸發(fā)器 類(lèi)別:RF/IF,射頻/中頻和 RFID RF 其它 IC 和模塊 描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC723LC3C

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 功能:

    觸發(fā)器

  • 頻率:

    0Hz ~ 13GHz

  • 射頻類(lèi)型:

    通用

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-LFCQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-CSMT(3x3)

  • 描述:

    IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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