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HMC718LP4ERF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
HMC718LP4E |
參數(shù)屬性 | HMC718LP4E 封裝/外殼為24-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT |
功能描述 | GaAs PHEMT MMIC HIGH IP3 LOW NOISE AMPLIFIER, 0.6 - 1.4 GHz |
封裝外殼 | 24-VFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.00181 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
10 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
企業(yè)簡稱 |
HITTITE |
中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | HITTITE |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-5 11:12:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
HMC718LP4E
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 頻率:
600MHz ~ 1.4GHz
- P1dB:
21.5dBm
- 增益:
32dB
- 噪聲系數(shù):
0.9dB
- 射頻類型:
LTE,WiMax
- 電壓 - 供電:
3V,5V
- 電流 - 供電:
254mA
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
24-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
24-QFN(4x4)
- 描述:
IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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