描述 Description

HCPL-6630 為采用浸焊引腳 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的商用級雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。

這個(gè)產(chǎn)品可以在整個(gè)軍用溫度范圍下工作和儲(chǔ)存，并提供有完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 測試，或 DSCC SMD（Class H (81028) 或 Class K (5962-98001)）產(chǎn)品。所有器件都采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測試，并且 Class H 和 Class K 版本已名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534 中，可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。

每個(gè)通道包含有通過光學(xué)耦合到集成高速光子檢測器的 GaAsP 發(fā)光二極管，檢測器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管，內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 的保證共模瞬變抑制能力，對于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用，可以選用 HCPL-5650 系列，這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin DIP 表面貼裝和 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。詳細(xì)信息請查看數(shù)據(jù)表。

由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結(jié)果。

特性 Features

·商用級雙通道 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 Class K 產(chǎn)品選擇
·提供 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙 (SMD)
·提供五種密封型封裝形式
·提供單通道和四通道器件選擇（不同封裝）
·TTL 電平兼容
·高速：10MBd
·CMR：>10,000 V/μs （典型值）
·1500Vdc 耐壓

應(yīng)用 Application

Military and Aerospace
High Reliability Systems
Transportation, Medical, and Life Critical Systems
Line Receiver
Voltage Level Shifting
Isolated Input Line Receiver
Isolated Output Line Driver
Logic Ground Isolation
Harsh Industrial Environments
Isolation for Computer, Communications, and Test Equipment Systems