HCPL-5600數(shù)據(jù)手冊(cè)Broadcom中文資料規(guī)格書

廠商型號(hào) |
HCPL-5600 |
功能描述 | 密封型高速、高 CMR 邏輯門光電耦合器 |
制造商 | Broadcom Broadcom Corporation. |
中文名稱 | 博通公司 博通半導(dǎo)體 |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-18 18:44:00 |
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HCPL-5600規(guī)格書詳情
描述 Description
HCPL-5600 為采用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的商用級(jí)單通道密封型光電耦合器,提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇,詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。這個(gè)產(chǎn)品可以在整個(gè)軍用溫度范圍下工作和儲(chǔ)存,并提供有完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 測(cè)試或 DSCC Drawing 5962-90855 產(chǎn)品,所有器件都采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試,Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中,可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。這個(gè)器件包含有通過光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管,檢測(cè)器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管,內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 保證共模瞬變抑制能力,對(duì)于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用,可以選用 HCPL-5650 系列,,這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇,詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片,包括發(fā)射器和檢測(cè)器,因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同,如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外,所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料,這樣的相似性可以帶來(lái)由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。
特性 Features
·商用級(jí)單通道 8-pin DIP 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 產(chǎn)品選擇
·提供 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙 (SMD)
·提供 5 種密封型封裝形式
·提供雙通道和四通道器件選擇 (封裝不同)
·TTL 電平兼容
·高速 10MBd
·CMR > 10,000V/μs(典型值)
·1,500Vdc 耐壓
應(yīng)用 Application
Harsh Industrial Environments
Isolation for Computer, Communications, and Test Equipment Systems
Military and Aerospace
High Reliability Systems
Transportation, Medical, and Life Critical Systems
Line Receiver
Voltage Level Shifting
Isolated Input Line Receiver
Isolated Output Line Driver
Logic Ground Isolation
技術(shù)參數(shù)
- 型號(hào):
HCPL-5600
- 功能描述:
高速光耦合器 10MBd 1CH 1500Vdc Hermetically sealed
- RoHS:
否
- 制造商:
Avago Technologies
- 最大正向二極管電壓:
1.75 V
- 最大反向二極管電壓:
5 V
- 最大功率耗散:
40 mW
- 最大工作溫度:
+125 C
- 最小工作溫度:
- 40 C
- 封裝/箱體:
SOIC-5
- 封裝:
Tube
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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AGAVO |
24+ |
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