描述 Description

HCPL-643K 是采用 20 接點(diǎn)無引線陶瓷載體封裝且具有最高級別可靠性（K 類）的雙通道密封光電耦合器。提供浸錫接點(diǎn)并且焊錫含鉛。該產(chǎn)品能夠在全部軍事化溫度范圍內(nèi)運(yùn)行和存儲，并且可以作為商品級購買、搭配全部 MIL-PRF-38534 類 H 級測試或從 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙 5962-89571 中選購。HCPL-643K 在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線路上進(jìn)行生產(chǎn)和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個(gè)通道含有與集成高增益光電探測器進(jìn)行光電耦合的 AlGaAs 發(fā)光二極管。這種組合帶來極高數(shù)據(jù)傳輸率。探測器采用滯后閾值設(shè)計(jì)，通常提供 0.25mA 差分模式抗噪能力并將輸出信號顫動(dòng)降至最低。單通道單元內(nèi)的探測器具有三級輸出，可以節(jié)省上拉電阻并直接驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)總線。所有單元兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列。35ns 脈沖寬度失真保證了 125°C 35% 脈沖寬度失真下 10 MBd 的信號率。這個(gè)裸芯片的封裝型式有單通道或雙通道 8 引腳 DIP 直插型封裝和 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體封裝形式。大多數(shù)器件有多種引腳型式和渡層可供選購。請參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和探測器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實(shí)現(xiàn)使用從一個(gè)部件上獲得的數(shù)據(jù)來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測試結(jié)果。

特性 Features

·最高可靠性、雙通道、20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 K 類，QML-38534
·器件零件編號和 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙雙重標(biāo)記
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·三種密封型封裝配置
·單通道器件（封裝不同）
·高速：40 Mb/s
·有源（圖騰柱）輸出
·CMR：保證 500 V/μs
·1,500 Vdc 耐壓
·提供三級輸出
·兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列

應(yīng)用 Application

Military and Aerospace
High Reliability Systems
Transportation, Medical, and Life Critical Systems
Isolation of High Speed Logic Systems
Switching Power Supplies
Isolated Bus Driver (Networking Applications)
Ground Loop Elimination
Computer-Peripheral Interfaces
Pulse Transformer Replacement
High Speed Disk Drive I/O
Digital Isolation for A/D, D/A Conversion
Harsh Industrial Environments