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FSBB20CH60L分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
FSBB20CH60L |
參數(shù)屬性 | FSBB20CH60L 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為卷帶(TR);類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 20A SPM27-CB |
功能描述 | Smart Power Module |
封裝外殼 | 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm) |
文件大小 |
251.85 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Fairchild Fairchild Semiconductor |
中文名稱 | 仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-21 11:06:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
FSBB20CH60L
- 制造商:
onsemi
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列:
SPM?
- 包裝:
卷帶(TR)
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
- 描述:
MODULE SPM 600V 20A SPM27-CB
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
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