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FSBB20CH60C分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
FSBB20CH60C |
| 參數(shù)屬性 | FSBB20CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為托盤；類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP |
| 功能描述 | Motion SPM? 3 Series |
| 絲印標識 | |
| 封裝外殼 | SPMCC-027 / 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm） |
| 文件大小 |
662.82 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | ONSEMI |
| 中文名稱 | 安森美半導體 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-9-6 20:00:00 |
| 人工找貨 | FSBB20CH60C價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
FSBB20CH60C規(guī)格書詳情
FSBB20CH60C屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由安森美半導體公司制造生產(chǎn)的FSBB20CH60C功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
FSBB20CH60C
- 制造商：
onsemi
- 類別：
分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
Motion SPM? 3
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ONSEMI/安森美 |
25+ |
SPM-27 |
54687 |
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詢價 | ||
ON/安森美 |
25+ |
SPM27 |
32000 |
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詢價 | ||
ON/安森美 |
25+ |
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FAIRCHILD |
12+ |
SPM27 |
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SPM27 |
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FAIRCHILD/仙童 |
24+ |
SPM-27 |
8540 |
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詢價 | ||
ON/安森美 |
21+ |
SPMCC-027 |
10000 |
只做原裝,質(zhì)量保證 |
詢價 | ||
NA |
23+ |
NA |
26094 |
10年以上分銷經(jīng)驗原裝進口正品,做服務型企業(yè) |
詢價 | ||
ON/安森美 |
21+ |
SPMCC-027 |
10000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ON |
22+ |
SPM27 |
4500 |
原裝正品 |
詢價 |
