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FSBB15CH60C分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號

FSBB15CH60C

參數(shù)屬性

FSBB15CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

功能描述

Smart Power Module

封裝外殼

27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

400.14 Kbytes

頁面數(shù)量

17

生產(chǎn)廠商

Fairchild Fairchild Semiconductor

中文名稱

仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-9-22 23:01:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FSBB15CH60C

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 3

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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