原廠料號(hào)：FSBB20CH60C品牌：ON/安森美

ON/安森美全新特價(jià)FSBB20CH60C即刻詢購(gòu)立享優(yōu)惠#長(zhǎng)期有貨

FSBB20CH60C是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ON/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPM27/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBB20CH60C功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

• 芯片型號(hào)：

  FSBB20CH60C

• 規(guī)格書：

  下載 下載2

• 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

  ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

• 廠商全稱：

  ON Semiconductor

• 中文名稱：

  安森美半導(dǎo)體公司

• 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

  16 頁(yè)

• 文件大?。?/span>

  662.82 kb

• 資料說明：

  Motion SPM? 3 Series