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EP2AGX65DF29I3G數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

EP2AGX65DF29I3G

參數(shù)屬性

EP2AGX65DF29I3G 封裝/外殼為780-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA

功能描述

IC ARRIA II GX 780FBGA
IC FPGA 364 I/O 780FBGA

封裝外殼

780-BBGA,F(xiàn)CBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名稱

英特爾

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-24 19:00:00

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EP2AGX65DF29I3G規(guī)格書詳情

簡介

EP2AGX65DF29I3G屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的EP2AGX65DF29I3GFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 制造商編號(hào)

    :EP2AGX65DF29I3G

  • 生產(chǎn)廠家

    :Intel

  • 邏輯元件/單元數(shù)

    :60214

  • 總 RAM 位數(shù)

    :5371904

  • I/O 數(shù)

    :364

  • 電壓 - 電源

    :0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型

    :表面貼裝

  • 工作溫度

    :-40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼

    :780-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝

    :780-FBGA(29x29)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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