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EP2AGX65DF29I3G數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

廠商型號(hào) |
EP2AGX65DF29I3G |
參數(shù)屬性 | EP2AGX65DF29I3G 封裝/外殼為780-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
功能描述 | IC ARRIA II GX 780FBGA |
封裝外殼 | 780-BBGA,F(xiàn)CBGA |
制造商 | Intel Intel Corporation |
中文名稱 | 英特爾 |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-24 19:00:00 |
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EP2AGX65DF29I3G規(guī)格書詳情
簡介
EP2AGX65DF29I3G屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的EP2AGX65DF29I3GFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。
技術(shù)參數(shù)
更多- 制造商編號(hào)
:EP2AGX65DF29I3G
- 生產(chǎn)廠家
:Intel
- 邏輯元件/單元數(shù)
:60214
- 總 RAM 位數(shù)
:5371904
- I/O 數(shù)
:364
- 電壓 - 電源
:0.87V ~ 0.93V
- 安裝類型
:表面貼裝
- 工作溫度
:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼
:780-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝
:780-FBGA(29x29)
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ALTERA |
24+ |
780FCFBGA |
4568 |
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BGA |
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ALTERA |
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BGA |
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原裝正品現(xiàn)貨 |
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