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EP2AGX65DF25C4數(shù)據(jù)手冊集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF
| 廠商型號 |
EP2AGX65DF25C4 |
| 參數(shù)屬性 | EP2AGX65DF25C4 封裝/外殼為572-BGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
| 功能描述 | FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs |
| 封裝外殼 | 572-BGA，F(xiàn)CBGA |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名稱 | 英特爾 |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-21 22:54:00 |
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EP2AGX65DF25C4規(guī)格書詳情
簡介
EP2AGX65DF25C4屬于集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。由制造生產(chǎn)的EP2AGX65DF25C4FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號：
EP2AGX65DF25C4
- 制造商：
Intel
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
Arria II GX
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
0.87V ~ 0.93V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
572-BGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
572-FBGA，F(xiàn)C（25x25）
- 描述：
IC FPGA 252 I/O 572FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ALT |
三年內(nèi) |
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