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EP2AGX65DF29C6數(shù)據手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號

EP2AGX65DF29C6

參數(shù)屬性

EP2AGX65DF29C6 封裝/外殼為780-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產品描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA

功能描述

FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs
IC FPGA 364 I/O 780FBGA

封裝外殼

780-BBGA,F(xiàn)CBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名稱

英特爾

數(shù)據手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-21 22:58:00

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EP2AGX65DF29C6規(guī)格書詳情

簡介

EP2AGX65DF29C6屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產的EP2AGX65DF29C6FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

技術參數(shù)

更多
  • 產品編號:

    EP2AGX65DF29C6

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Arria II GX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    780-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    780-FBGA(29x29)

  • 描述:

    IC FPGA 364 I/O 780FBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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