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EP2AGX65DF29C6數(shù)據手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

廠商型號 |
EP2AGX65DF29C6 |
參數(shù)屬性 | EP2AGX65DF29C6 封裝/外殼為780-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產品描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
功能描述 | FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs |
封裝外殼 | 780-BBGA,F(xiàn)CBGA |
制造商 | Intel Intel Corporation |
中文名稱 | 英特爾 |
數(shù)據手冊 | |
更新時間 | 2025-8-21 22:58:00 |
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EP2AGX65DF29C6規(guī)格書詳情
簡介
EP2AGX65DF29C6屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產的EP2AGX65DF29C6FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
技術參數(shù)
更多- 產品編號:
EP2AGX65DF29C6
- 制造商:
Intel
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
Arria II GX
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
0.87V ~ 0.93V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
780-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應商器件封裝:
780-FBGA(29x29)
- 描述:
IC FPGA 364 I/O 780FBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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2016+ |
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原裝 |
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