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CYV15G0401DXB-BGC集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
CYV15G0401DXB-BGC |
| 參數(shù)屬性 | CYV15G0401DXB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
| 功能描述 | Quad HOTLink II??Transceiver |
| 封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
571.03 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
53 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CYPRESS CypressSemiconductor |
| 中文名稱 | 賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-11 13:44:00 |
| 人工找貨 | CYV15G0401DXB-BGC價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
CYV15G0401DXB-BGC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 系列：
HOTlink II?
- 包裝：
托盤
- 功能：
收發(fā)器
- 接口：
LVTTL
- 電壓 - 供電：
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電：
870mA
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
256-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
256-L2BGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(賽普拉斯) |
24+ |
BGAE-256-EP |
14357 |
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詢價(jià) | ||
Cypress |
22+ |
256BGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Cypress |
256-BGA |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
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7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
256-BGA27x27 |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
CYPRESS |
24+ |
246 |
詢價(jià) | ||||
Cypress |
25+ |
電聯(lián)咨詢 |
7800 |
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詢價(jià) | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
BGA |
17500 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
Cypress |
23+ |
22500 |
詢價(jià) |
