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CYV15G0201DXB-BBXI集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0201DXB-BBXI
廠商型號

CYV15G0201DXB-BBXI

參數(shù)屬性

CYV15G0201DXB-BBXI 封裝/外殼為196-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 196FBGA

功能描述

Dual-channel HOTLink II??Transceiver

封裝外殼

196-LBGA

文件大小

656.47 Kbytes

頁面數(shù)量

46

生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor

中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-10 23:00:00

人工找貨

CYV15G0201DXB-BBXI價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CYV15G0201DXB-BBXI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 系列:

    HOTlink II?

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    收發(fā)器

  • 接口:

    LVTTL

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    570μA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    196-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    196-FBGA(15x15)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 196FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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