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CYV15G0203TB-BGC集成電路（IC）的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
CYV15G0203TB-BGC |
| 參數(shù)屬性 | CYV15G0203TB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的串行器解串器；產(chǎn)品描述：IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA |
| 功能描述 | Independent Clock Dual HOTLink II??Serializer |
| 封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
676.38 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
20 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CYPRESS CypressSemiconductor |
| 中文名稱 | 賽普拉斯 賽普拉斯半導體公司 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-6 23:00:00 |
| 人工找貨 | CYV15G0203TB-BGC價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
CYV15G0203TB-BGC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 類別：
集成電路（IC） > 串行器，解串器
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
串行器
- 數(shù)據(jù)速率：
1.5Gbps
- 輸入類型：
LVTTL
- 輸出類型：
PECL
- 輸入數(shù)：
20
- 輸出數(shù)：
20
- 電壓 - 供電：
3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
256-BGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
256-L2BGA（27x27）
- 描述：
IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(賽普拉斯) |
24+ |
L2BGA256(27x27) |
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