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CYV15G0104集成電路（IC）的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
CYV15G0104 |
| 參數(shù)屬性 | CYV15G0104 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的串行器解串器；產(chǎn)品描述：IC SERDES HOTLINK 256LBGA |
| 功能描述 | Independent Clock HOTLink II Serializer and Reclocking Deserializer |
| 封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
985.52 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
28 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CYPRESS CypressSemiconductor |
| 中文名稱 | 賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-10 10:03:00 |
| 人工找貨 | CYV15G0104價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
CYV15G0104TRB-BGC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 類別：
集成電路（IC） > 串行器，解串器
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
串行器/解串器
- 數(shù)據(jù)速率：
1.485Gbps
- 輸入類型：
PECL
- 輸出類型：
PECL
- 輸入數(shù)：
2
- 輸出數(shù)：
2
- 電壓 - 供電：
3.15V ~ 3.45V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
256-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
256-L2BGA（27x27）
- 描述：
IC SERDES HOTLINK 256LBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CypressSemiconductorCorp |
19+ |
68000 |
原裝正品價(jià)格優(yōu)勢 |
詢價(jià) | |||
Cypress Semiconductor Corp |
24+ |
16-QFN(4x4) |
35200 |
一級(jí)代理/放心采購 |
詢價(jià) | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
25+ |
65248 |
百分百原裝現(xiàn)貨 實(shí)單必成 |
詢價(jià) | |||
Cypress Semiconductor Corp |
23+ |
256-BGA27x27 |
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詢價(jià) | ||
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詢價(jià) | ||
Cypress |
25+ |
電聯(lián)咨詢 |
7800 |
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詢價(jià) | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
BGA |
17500 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
Cypress |
07+ |
原廠原裝 |
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