芯辰半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成立于2022年1月，位于蘇州太倉雙鳳鎮(zhèn)，是太倉市重點(diǎn)引進(jìn)的新一代半導(dǎo)體高新技術(shù)制造企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體光電芯片技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造和技術(shù)服務(wù)，為國內(nèi)外市場(chǎng)提供自主產(chǎn)業(yè)鏈賦能。

芯辰半導(dǎo)體是以半導(dǎo)體材料外延與工藝制造為核心的IDM企業(yè)，建設(shè)從芯片設(shè)計(jì)、材料外延、光刻、鍍膜等芯片工藝到封裝測(cè)試的完整工藝研發(fā)平臺(tái)和產(chǎn)品生產(chǎn)線，主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高端半導(dǎo)體光電芯片及其封裝模塊，包括高速半導(dǎo)體激光器芯片、窄線寬半導(dǎo)體激光器芯片、面發(fā)射半導(dǎo)體激光器芯片、可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器芯片等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、生物醫(yī)學(xué)和先進(jìn)裝備等領(lǐng)域。

芯辰半導(dǎo)體將深耕先進(jìn)半導(dǎo)體光電子芯片，優(yōu)化GaAs、InP基外延材料，提高外延材料的均勻性并最大程度降低缺陷密度；并探索出芯片穩(wěn)定性好的最佳工藝流程，大幅提升芯片成品率，大幅降低芯片成本；探索新材料、新結(jié)構(gòu)和新產(chǎn)品，不斷開發(fā)出各種高性能的光芯片。

經(jīng)營產(chǎn)品

高端半導(dǎo)體光電芯片及其封裝模塊，包括高速半導(dǎo)體激光器芯片、窄線寬半導(dǎo)體激光器芯片、面發(fā)射半導(dǎo)體激光器芯片、可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器芯片等

應(yīng)用領(lǐng)域

光通信、激光雷達(dá)、生物醫(yī)學(xué)和先進(jìn)裝備等領(lǐng)域