桃芯科技是一家致力于車規(guī)級，工規(guī)級通信芯片的Fabless芯片設計公司。現(xiàn)階段主要研發(fā)基于自主藍牙協(xié)議棧的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同時，可提供基于自研BLE芯片的完整參考設計方案。支持藍牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要應用于車載，電網(wǎng)，醫(yī)療，定位等汽車及泛工業(yè)場景。支持藍牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆蓋更多消費場景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。

桃芯科技成立于2017年，總部位于北京，在深圳設有分公司。核心團隊均具有15年+的行業(yè)經(jīng)驗，具有NXP、Marvell、華為、RDA、STEricsson等知名企業(yè)的多款芯片量產(chǎn)經(jīng)驗。曾是國內(nèi)TDSCDMA基帶芯片第一團隊，最早最大的中移動3G手機芯片供應團隊等。

經(jīng)營產(chǎn)品

自主藍牙協(xié)議棧的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片

應用領域

車載、電網(wǎng)、醫(yī)療、定位、汽車及泛工業(yè)等領域