奧芯半導體科技有限公司（AMT），太倉基地于2022年9月成立，坐落于中國長三角核心蘇州太倉市，公司致力于高端IC基板FC-BGA的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于CPU、GPU、AI及汽車芯片的封裝。公司基地占地117畝，項目總投資逾45億，致力打造一個月產(chǎn)量1200萬顆、年產(chǎn)值90億的智能化工廠，項目計劃分五年建設完成。

奧芯半導體匯集了日本、臺灣行業(yè)精英，擁有一批經(jīng)驗豐富FC-BGA產(chǎn)品經(jīng)驗的技術與管理團隊，團隊核心技術人員熟練掌握ABF材料的特性和應用。

他們既是公司的創(chuàng)始人也是核心技術力量的重要保障。公司制程能力設計在6-20層，最大尺寸100*100mm，最小線寬間距8/8um，產(chǎn)品定位為行業(yè)較高標準，旨在成為IC封裝基板的高端供應服務商。

經(jīng)營產(chǎn)品

CPU、GPU、AI及汽車芯片的封裝

應用領域

CPU、GPU、FPGA、AI、ADAS/自動駕駛、大數(shù)據(jù)、云計算等領域