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首頁(yè)>APTGF50H60T3G>規(guī)格書(shū)詳情

APTGF50H60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APTGF50H60T3G
廠(chǎng)商型號(hào)

APTGF50H60T3G

參數(shù)屬性

APTGF50H60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為散裝;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

功能描述

Full - Bridge NPT IGBT Power Module

封裝外殼

SP3

文件大小

319.4 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商

ADPOW

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-8-17 16:38:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGF50H60T3G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類(lèi)型:

    NPT

  • 配置:

    全橋反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類(lèi)型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
APT
25+
50A/600V/IGB
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全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷(xiāo)售!
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MODULE
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專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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638
原裝正品
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23+
原廠(chǎng)原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠(chǎng)免費(fèi)送樣
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
2022+
SP3
38550
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo)
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24+
50A/600V/IGB
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詢(xún)價(jià)
Microchip Technology
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標(biāo)準(zhǔn)封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷(xiāo)
詢(xún)價(jià)
APT
23+
MODULE
5000
原廠(chǎng)授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道??商峁┐罅繋?kù)存,詳
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
22+
SP3
9000
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)
APT
50A/600V/IGB
139
模塊現(xiàn)貨庫(kù)存
詢(xún)價(jià)