首頁(yè)>APTGF50DH60T1G>規(guī)格書(shū)詳情
APTGF50DH60T1G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
APTGF50DH60T1G |
| 參數(shù)屬性 | APTGF50DH60T1G 封裝/外殼為SP1；包裝為散裝；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1 |
| 功能描述 | Asymmetrical - Bridge NPT IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | SP1 |
| 文件大小 |
255.77 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
7 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | MICROSEMI |
| 中文名稱(chēng) | 美高森美 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-18 11:03:00 |
| 人工找貨 | APTGF50DH60T1G價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
APTGF50DH60T1G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類(lèi)別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類(lèi)型：
NPT
- 配置：
非對(duì)稱(chēng)橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
2.45V @ 15V，50A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
是
- 安裝類(lèi)型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP1
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP1
- 描述：
IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
MICROSEMI/美高森美 |
25+ |
NA |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||||
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP1 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi |
1942+ |
N/A |
908 |
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詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷(xiāo) |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP1 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo) |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
25+ |
SMT |
15000 |
原裝正品長(zhǎng)期現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
