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APTGF50DDA60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

APTGF50DDA60T3G
廠商型號(hào)

APTGF50DDA60T3G

參數(shù)屬性

APTGF50DDA60T3G 封裝/外殼為SP3;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

功能描述

Dual Boost Chopper NPT IGBT Power Module

封裝外殼

SP3

文件大小

292.92 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

MICROSEMI

中文名稱

美高森美

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-18 11:09:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTGF50DDA60T3G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    NPT

  • 配置:

    雙路升壓斬波器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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