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66AK2H06DAAW2集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

66AK2H06DAAW2
廠商型號

66AK2H06DAAW2

參數(shù)屬性

66AK2H06DAAW2 封裝/外殼為1517-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:66AK2H06DAAW2

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

9.04113 Mbytes

頁面數(shù)量

355

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-5 23:01:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    66AK2H06DAAW2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 時鐘速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存儲器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    8.375MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    66AK2H06DAAW2

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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