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66AK2H06BAAWA2集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

66AK2H06BAAWA2
廠商型號(hào)

66AK2H06BAAWA2

參數(shù)屬性

66AK2H06BAAWA2 封裝/外殼為1517-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

9.04113 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

355 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-7 13:52:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    66AK2H06BAAWA2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    8.375MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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