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66AK2H06AAAWA2集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

66AK2H06AAAWA2
廠商型號(hào)

66AK2H06AAAWA2

參數(shù)屬性

66AK2H06AAAWA2 封裝/外殼為1517-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

9.04036 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

354 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
TI1
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-3 15:08:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    66AK2H06AAAWA2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    8.375MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC 1517BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價(jià)
TI
2023+
DSP
8700
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI
16+
FCBGA
10000
原裝正品
詢價(jià)
Texas Instruments(德州儀器)
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢價(jià)
TI
24+
BGA
18700
詢價(jià)
TI
23+
BGA
5628
原廠原裝
詢價(jià)
TI
24+
BGA
2404
進(jìn)口原裝正品優(yōu)勢(shì)供應(yīng)
詢價(jià)
Texas Instruments
21+
56-VFBGA
500
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢價(jià)
TI
22+
1517FCBGA (40x40)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
Texas Instruments
24+
1517-FCBGA(40x40)
56300
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢價(jià)