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首頁(yè)>XCKU13P-2FFVE900I>芯片詳情

XCKU13P-2FFVE900I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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  • 廠家型號(hào)：

    XCKU13P-2FFVE900I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    213

  • 產(chǎn)品封裝：

    FCBGA900

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    439+

  • 庫(kù)存類型：

    熱賣庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-28 10:48:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XCKU13P-2FFVE900I品牌：XILINX

原裝現(xiàn)貨價(jià)優(yōu)可含增值稅

  • 芯片型號(hào)：

    XCKU13P-2FFVE900I

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCKU13P-2FFVE900I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex? UltraScale+?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FCBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市品優(yōu)時(shí)代科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    朱德華

  • 手機(jī)：

    17775126302

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23618247

  • 傳真：

    0755-23612326

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路華康大廈2棟402-419

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