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首頁(yè)>XC3S50>規(guī)格書詳情

XC3S50數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF

PDF無圖
廠商型號(hào)

XC3S50

參數(shù)屬性

XC3S50 封裝/外殼為676-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

功能描述

Spartan-3 FPGA Family

封裝外殼

676-BGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名稱

超威半導(dǎo)體 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-20 19:00:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC3S5000-4FG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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