XC3S400AN數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF

廠商型號(hào) |
XC3S400AN |
參數(shù)屬性 | XC3S400AN 封裝/外殼為400-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
功能描述 | Spartan-3AN FPGA |
封裝外殼 | 400-BGA |
制造商 | AMD Advanced Micro Devices |
中文名稱 | 超威半導(dǎo)體 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司 |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-19 22:58:00 |
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技術(shù)參數(shù)
- 產(chǎn)品編號(hào):
XC3S400AN-4FG400I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 系列:
Spartan?-3AN
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.14V ~ 1.26V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
400-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
400-FBGA(21x21)
- 描述:
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
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BGA |
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