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XC3S400AN數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

XC3S400AN

參數(shù)屬性

XC3S400AN 封裝/外殼為400-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA

功能描述

Spartan-3AN FPGA

封裝外殼

400-BGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名稱

超威半導(dǎo)體 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-19 22:58:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC3S400AN-4FG400I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-3AN

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    400-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    400-FBGA(21x21)

  • 描述:

    IC FPGA 311 I/O 400FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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