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W29N01HVBINA

1G-BIT 3.3V NAND FLASH MEMORY

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W29N01HVBINA

Package：63-VFBGA；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

Winbond Electronics

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W29N01HVBINATR

1G-BIT 3.3V NAND FLASH MEMORY

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W29N01HVBINA TR

Package：63-VFBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：1G-BIT NAND FLASH, 3V, 1-BIT ECC

Winbond Electronics

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W29N01HVDINA

1G-BIT3.3VNANDFLASHMEMORY

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W29N01HVDINATR

1G-BIT3.3VNANDFLASHMEMORY

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W29N01HVSINA

1G-BIT3.3VNANDFLASHMEMORY

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W29N01HVSINATR

1G-BIT3.3VNANDFLASHMEMORY

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W29N01HVBINA

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND（SLC）

  • 存儲(chǔ)容量：

    1Gb（128M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    25ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    63-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    63-VFBGA（9x11）

  • 描述：

    IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
WINBOND(華邦)
2022+原裝正品
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支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨
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原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道?？珊灡９┖贤?/div>
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8-UFBGA,CSPBGA
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63VFBGA (9x11)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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更多W29N01HVBINA供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-27 15:01:00

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