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W29N01HVBINA集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
W29N01HVBINA |
參數(shù)屬性 | W29N01HVBINA 封裝/外殼為63-VFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA |
功能描述 | 1G-BIT 3.3V NAND FLASH MEMORY |
封裝外殼 | 63-VFBGA |
文件大小 |
1.40319 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
54 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-1 20:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
W29N01HVBINA
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 包裝:
管件
- 存儲器類型:
非易失
- 存儲器格式:
閃存
- 技術(shù):
FLASH - NAND(SLC)
- 存儲容量:
1Gb(128M x 8)
- 存儲器接口:
并聯(lián)
- 寫周期時間 - 字,頁:
25ns
- 電壓 - 供電:
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
63-VFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
63-VFBGA(9x11)
- 描述:
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/華邦 |
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BGA |
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Winbond Electronics |
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7000 |
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