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W25Q16JVUXIM集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

W25Q16JVUXIM

參數(shù)屬性

W25Q16JVUXIM 封裝/外殼為8-UFDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO

功能描述

3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

封裝外殼

8-UFDFN 裸露焊盤

文件大小

2.87535 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

75 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

WINBOND

中文名稱

華邦電子

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-9-23 20:00:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q16JVUXIM TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    16Mb(2M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-UFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-USON(2x3)

  • 描述:

    SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
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7250
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
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誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤
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市場(chǎng)最低 原裝現(xiàn)貨 假一罰百 可開(kāi)原型號(hào)
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全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
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20000
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WINBOND/華邦
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