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首頁>W25Q16JV>規(guī)格書詳情

W25Q16JV集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

W25Q16JV
參數(shù)屬性

W25Q16JV 封裝/外殼為8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH
功能描述

3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
封裝外殼

8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
文件大小

2.87535 Mbytes
頁面數(shù)量

75 頁
生產(chǎn)廠商

WINBOND
中文名稱

華邦電子
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-9-22 22:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q16JVSNAM

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    16Mb（2M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 描述：

    IC FLASH

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WINBOND
2016+
SOP8
10000
只做原裝,假一罰十,公司優(yōu)勢(shì)內(nèi)存型號(hào)!
 詢價(jià)
WINBOND
21+
WSON
13288
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
華邦全系列
24+
WSON-8-6x5-mm
80000
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
WINBOND
23+
WLCSP8
15000
一級(jí)代理原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
華邦
24+
SMD
30000
詢價(jià)
Winbond Electronics
22+
8WSON (6x5)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
WINBOND
20+
SOP8
33560
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
SOP8
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 詢價(jià)

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