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W25Q16DWZPIG集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
W25Q16DWZPIG |
參數(shù)屬性 | W25Q16DWZPIG 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產品描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON |
功能描述 | 1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.42983 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
84 頁 |
生產廠商 | WINBOND |
中文名稱 | 華邦電子 |
網址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-23 10:08:00 |
人工找貨 | W25Q16DWZPIG價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產品屬性
- 產品編號:
W25Q16DWZPIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
托盤
- 存儲器類型:
非易失
- 存儲器格式:
閃存
- 技術:
FLASH - NOR
- 存儲容量:
16Mb(2M x 8)
- 存儲器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 寫周期時間 - 字,頁:
40μs,3ms
- 電壓 - 供電:
1.65V ~ 1.95V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:
8-WSON(6x5)
- 描述:
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
2016+ |
WSON8 |
3000 |
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詢價 | ||
24+ |
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69000 |
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詢價 | |||
WINBOND |
2015 |
WSON8 |
6521 |
現(xiàn)貨庫存/價格優(yōu)惠熱賣 |
詢價 | ||
Winbond Electronics |
24+ |
8-WSON(6x5) |
56200 |
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詢價 | ||
WINBOND/華邦 |
23+ |
QFN |
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WINBOND/華邦 |
24+ |
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WINBOND |
2021+ |
WSON8 |
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Winbond Electronics |
25+ |
8-WDFN 裸露焊盤 |
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WINBOND |
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WSON8 |
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WINBOND |
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WSON8 |
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