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W25Q16DWBYIG集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
W25Q16DWBYIG |
| 參數(shù)屬性 | W25Q16DWBYIG 封裝/外殼為8-UFBGA，WLCSP；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP |
| 功能描述 | 1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| 封裝外殼 | 8-UFBGA，WLCSP |
| 文件大小 |
1.42983 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
84 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | WINBOND |
| 中文名稱 | 華邦電子 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-9-22 23:01:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
W25Q16DWBYIG TR
- 制造商：
Winbond Electronics
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 系列：
SpiFlash?
- 包裝：
卷帶（TR）
- 存儲器類型：
非易失
- 存儲器格式：
閃存
- 技術(shù)：
FLASH - NOR
- 存儲容量：
16Mb（2M x 8）
- 存儲器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
- 寫周期時間 - 字，頁：
40μs，3ms
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-UFBGA，WLCSP
- 供應(yīng)商器件封裝：
8-WLCSP（1.56x2.16）
- 描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/華邦 |
24+ |
NA/ |
4132 |
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詢價 | ||
WINBOND |
12+ |
WLCSP8 |
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詢價 | ||
WINBOND |
23+ |
WLCSP |
50000 |
只做原裝正品 |
詢價 | ||
Winbond Electronics |
22+ |
8WLCSP (1.8x2.7) |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
WINBOND |
存儲器 |
SOP-8 |
41545 |
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詢價 | ||
WINBOND/華邦 |
16+ |
WLCSP8 |
880000 |
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Winbond |
2450+ |
WLCSP8 |
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winbond(華邦) |
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WINBOND/華邦 |
23+ |
WLCSP8 |
6000 |
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Winbond Electronics |
21+ |
64-LBGA |
5280 |
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詢價 |
