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W25Q16DVTCIG集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
W25Q16DVTCIG |
| 參數(shù)屬性 | W25Q16DVTCIG 封裝/外殼為24-TBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 24TFBGA |
| 功能描述 | 3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| 封裝外殼 | 24-TBGA |
| 文件大小 |
1.31327 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
80 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | WINBOND |
| 中文名稱 | 華邦電子 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-9-23 16:11:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
W25Q16DVTCIG
- 制造商：
Winbond Electronics
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 系列：
SpiFlash?
- 包裝：
卷帶（TR）
- 存儲(chǔ)器類型：
非易失
- 存儲(chǔ)器格式：
閃存
- 技術(shù)：
FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量：
16Mb（2M x 8）
- 存儲(chǔ)器接口：
SPI - 四 I/O
- 寫周期時(shí)間 - 字，頁：
50μs，3ms
- 電壓 - 供電：
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
24-TBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
24-TFBGA（8x6）
- 描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
存儲(chǔ)器 |
TFBGA24 |
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