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W25Q16DWBYIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

W25Q16DWBYIG

參數(shù)屬性

W25Q16DWBYIG 封裝/外殼為8-UFBGA,WLCSP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

功能描述

1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封裝外殼

8-UFBGA,WLCSP

文件大小

1.07623 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

85 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

WINBOND

中文名稱

華邦電子

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-9-22 23:01:00

人工找貨

W25Q16DWBYIG價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q16DWBYIG TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    16Mb(2M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    40μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-UFBGA,WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WLCSP(1.56x2.16)

  • 描述:

    IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
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8WLCSP (1.8x2.7)
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