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TS66SP-2.5-3.3芯片價(jià)格MORNSUN/金升陽科恒偉業(yè)二部

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  • 廠家型號(hào)：

    TS66SP-2.5-3.3

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MORNSUN

  • 庫存數(shù)量：

    6540

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2450+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-8-2 16:16:00

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原廠料號(hào)：TS66SP-2.5-3.3品牌：MORNSUN

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  • 芯片型號(hào)：

    TS66SP-2.5-3.3

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MORNSUN【金升陽】詳情

  • 廠商全稱：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    廣州金升陽科技有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科恒偉業(yè)電子有限公司

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