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TMS32C6416EGLZA6E3集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS32C6416EGLZA6E3
廠商型號

TMS32C6416EGLZA6E3

參數(shù)屬性

TMS32C6416EGLZA6E3 封裝/外殼為532-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS

封裝外殼

532-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

2.02118 Mbytes

頁面數(shù)量

145

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-7-16 9:18:00

人工找貨

TMS32C6416EGLZA6E3價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TMS32C6416EGLZA6E3

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    TMS320C6414/15/16

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    定點

  • 接口:

    主機接口,McBSP,PCI,UTOPIA

  • 時鐘速率:

    600MHz

  • 非易失性存儲器:

    外部

  • 片載 RAM:

    1.03MB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.40V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    532-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    532-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TIS
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價
TI
23+
FCBGA-532
420
原廠原裝
詢價
TI/德州儀器
22+
FCBGA-532
18000
原裝正品
詢價
TI
22+
532-FCBGA
5000
全新原裝,力挺實單
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TI
23+24
BGA
7591
主營TI原裝原盤原標,提供BOM一站式配單
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24+
NA
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原裝正品.優(yōu)勢專營
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TI(德州儀器)
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