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TMS32C6416EGLZ6E3集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS32C6416EGLZ6E3
廠商型號(hào)

TMS32C6416EGLZ6E3

參數(shù)屬性

TMS32C6416EGLZ6E3 封裝/外殼為532-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS

封裝外殼

532-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

2.02119 Mbytes

頁面數(shù)量

145

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-16 18:03:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS32C6416EGLZ6E3

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C6414/15/16

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    定點(diǎn)

  • 接口:

    主機(jī)接口,McBSP,PCI,UTOPIA

  • 時(shí)鐘速率:

    600MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    外部

  • 片載 RAM:

    1.03MB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.40V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    532-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    532-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Texas Instruments
20+
FCBGA-532
15988
TI全新DSP-可開原型號(hào)增稅票
詢價(jià)
TI/TEXAS
23+
原廠封裝
8931
詢價(jià)
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價(jià)
TI(德州儀器)
23+
FCBGA-532(23x23)
13650
公司只做原裝正品,假一賠十
詢價(jià)
TI
25+
FCBGA (GLZ)
6000
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢
詢價(jià)
TI/德州儀器
25+
FCBGA532
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI
25+23+
BGA
53859
絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI
22+
532FCBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
TI
24+
FCBGA532
19500
TI一級(jí)授權(quán)代理品牌進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
TI
23+
FCBGA-532
420
原廠原裝
詢價(jià)