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TLV2313IDGKR_TI/德州儀器_Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 500-muV Typical Offset, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems科恒偉業(yè)二部

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  • 廠家型號：

    TLV2313IDGKR

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    9485

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2450+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-7-30 17:42:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：TLV2313IDGKR品牌：TI

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  • 芯片型號：

    TLV2313IDGKR

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    39 頁

  • 文件大?。?/span>

    2127.07 kb

  • 資料說明：

    Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 500-muV Typical Offset, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科恒偉業(yè)電子有限公司

  • 商鋪：

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  • 聯(lián)系人：

    李小姐/黃先生

  • 手機(jī)：

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