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TH58BVG2S3HBAI6數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF

PDF無圖
廠商型號(hào)

TH58BVG2S3HBAI6

參數(shù)屬性

TH58BVG2S3HBAI6 封裝/外殼為67-VFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 4G 67VFBGA

功能描述

NAND閃存 4Gb 24nm SLC NAND (EEPROM)

封裝外殼

67-VFBGA

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名稱

東芝 株式會(huì)社東芝

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-24 15:38:00

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TH58BVG2S3HBAI6價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TH58BVG2S3HBAI6

  • 制造商:

    Kioxia America, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    Benand?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存儲(chǔ)容量:

    4Gb(512M x 8)

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    67-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    67-VFBGA(6.5x8)

  • 描述:

    IC FLASH 4G 67VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Kioxia America Inc
23+/24+
67-VFBGA
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