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首頁(yè)>芯片封裝

IC芯片封裝S系列

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    • 封裝名稱(chēng)：

      SLOT 1

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU

    詳細(xì)規(guī)格
  •
    • 封裝名稱(chēng)：

      SLOT A

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      For AMD Athlon CPU

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱(chēng)：

      SNAPTK

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      SNAPTK

    詳細(xì)規(guī)格
  •
    • 封裝名稱(chēng)：

      SNAPTK

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      SNAPTK

    詳細(xì)規(guī)格
  •
    • 封裝名稱(chēng)：

      SNAPZP

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      SNAPZP

    詳細(xì)規(guī)格
  •
    • 封裝名稱(chēng)：

      SO

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      Small Outline Package

    詳細(xì)規(guī)格
  •
    • 封裝名稱(chēng)：

      SO DIMM

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      Small Outline Dual In-line Memory Module

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱(chēng)：

      SOCKET 370

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱(chēng)：

      SOCKET 423

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱(chēng)：

      SOCKET 462/SOCKET A

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      For PGA AMD Athlon & Duron CPU

    詳細(xì)規(guī)格