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TDA3MVRBFABFRQ1集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
TDA3MVRBFABFRQ1 |
| 參數(shù)屬性 | TDA3MVRBFABFRQ1 封裝/外殼為367-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
| 絲印標(biāo)識(shí) | |
| 封裝外殼 | FCBGA / 367-BFBGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
4.04024 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
271 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TI【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-7-16 22:59:00 |
| 人工找貨 | TDA3MVRBFABFRQ1價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
TDA3MVRBFABFRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）
- 包裝：
托盤
- 架構(gòu)：
DSP，MPU
- 核心處理器：
ARM? Cortex?-M4，C66x
- RAM 大小：
512kB
- 外設(shè)：
DMA，PWM，WDT
- 連接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB
- 速度：
212.8MHz，745MHz
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封裝/外殼：
367-BFBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
367-FCBGA（15x15）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
FCBGA-367 |
1435 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
詢價(jià) | ||
TI(德州儀器) |
24+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價(jià) | ||
TI |
25+ |
FCBGA (ABF) |
6000 |
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
Siemens/西門子 |
18+ |
DIP |
31678 |
全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開增值稅發(fā)票 |
詢價(jià) | ||
TI/德州儀器 |
25+ |
原廠封裝 |
10280 |
原廠授權(quán)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！ |
詢價(jià) | ||
SIEMENS |
23+ |
NA |
142 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價(jià) | ||
SIEMENS |
23+ |
DIP |
12735 |
詢價(jià) | |||
TI |
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價(jià) | |||
PHI |
22+ |
DIP-8 |
3000 |
原裝正品,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
NA |
8560 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢價(jià) |
