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TDA3MVDBABFQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號 |
TDA3MVDBABFQ1 |
功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
絲印標識 | |
封裝外殼 | FCBGA |
文件大小 |
3.96085 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
271 頁 |
生產廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網 |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-7-17 20:00:00 |
人工找貨 | TDA3MVDBABFQ1價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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詢價 | ||
SIEMENS |
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NA |
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24+ |
DIP |
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Siemens/西門子 |
18+ |
DIP |
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詢價 | ||
TI/德州儀器 |
25+ |
原廠封裝 |
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詢價 | ||
TI |
25+ |
FCBGA (ABF) |
6000 |
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詢價 | ||
SIEMENS |
23+ |
DIP |
12735 |
詢價 | |||
2023+ |
5800 |
進口原裝,現(xiàn)貨熱賣 |
詢價 | ||||
PHI |
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DIP-8 |
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詢價 | ||
Texas Instruments |
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- |
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