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首頁(yè)>TDA2HGBRQABCRQ1>規(guī)格書(shū)詳情

TDA2HGBRQABCRQ1集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TDA2HGBRQABCRQ1
廠商型號(hào)

TDA2HGBRQABCRQ1

參數(shù)屬性

TDA2HGBRQABCRQ1 封裝/外殼為760-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR

功能描述

TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0

絲印標(biāo)識(shí)

TDA

封裝外殼

FCBGA / 760-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

6.75614 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

427 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-31 23:00:00

人工找貨

TDA2HGBRQABCRQ1價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TDA2HGBRQABCRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    管件

  • 類(lèi)型:

    高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    760-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    760-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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