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首頁>TDA2HG>規(guī)格書詳情

TDA2HG集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

TDA2HG
廠商型號

TDA2HG

參數(shù)屬性

TDA2HG 封裝/外殼為760-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR

功能描述

TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0

封裝外殼

760-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

6.75614 Mbytes

頁面數(shù)量

427

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
TI1
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-2 11:20:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TDA2HGBRQABCRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    高級輔助駕駛系統(tǒng)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    760-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    760-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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