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STGIPS30C60-H分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
STGIPS30C60-H |
| 參數屬性 | STGIPS30C60-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）；包裝為散裝；類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊；產品描述：MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP |
| 功能描述 | SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM 3-phase inverter - 30 A |
| 封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm） |
| 文件大小 |
1.1356 Mbytes |
| 頁面數量 |
21 頁 |
| 生產廠商 | STMICROELECTRONICS |
| 中文名稱 | 意法半導體 |
| 網址 | |
| 數據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-24 14:10:00 |
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STGIPS30C60-H規(guī)格書詳情
STGIPS30C60-H屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由意法半導體集團制造生產的STGIPS30C60-H功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產品屬性
更多- 產品編號：
STGIPS30C60-H
- 制造商：
STMicroelectronics
- 類別：
分立半導體產品 > 功率驅動器模塊
- 系列：
SLLIMM?
- 包裝：
散裝
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）
- 描述：
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法半導體 |
2020+ |
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