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STGIPS15C60-H分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
STGIPS15C60-H |
參數(shù)屬性 | STGIPS15C60-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP |
功能描述 | Short-circuit rugged IGBTs |
封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm) |
文件大小 |
707.59 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
20 頁 |
生產(chǎn)廠商 | STMICROELECTRONICS |
中文名稱 | 意法半導(dǎo)體 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-8-11 20:00:00 |
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STGIPS15C60-H規(guī)格書詳情
STGIPS15C60-H屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGIPS15C60-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
STGIPS15C60-H
- 制造商:
STMicroelectronics
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列:
SLLIMM?
- 包裝:
托盤
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
- 描述:
MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
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NA/ |
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詢價(jià) | ||
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